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GD206

語言

GD206正面

GD206側(cè)面

精密封裝設(shè)備

GD206

產(chǎn)品特點(diǎn)

1、采用兩段式接力固晶單擺臂180°旋轉(zhuǎn)吸取+龍門焊頭貼裝；

2、采用雙Wafer設(shè)計(jì)，適用兩種物料貼裝，一次高精度貼裝成型；

3、配置6寸鐵環(huán)（兼容6英寸晶環(huán)),搭配雙環(huán)校正功能，大幅度提升固晶精度；

4、實(shí)現(xiàn)貼裝精度精準(zhǔn)模式±10um&±1°,標(biāo)準(zhǔn)模式±15um&±3°的能力體現(xiàn)；

5、采用在線式點(diǎn)膠+固晶方式的高精度貼裝工藝，產(chǎn)品組線靈活高精貼裝；

6、適配多種實(shí)用性功能，如：焊頭力控、掃碼功能、Mapping找晶等。

產(chǎn)品應(yīng)用

針對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域、醫(yī)療領(lǐng)域、航天領(lǐng)域、熱電領(lǐng)域、消費(fèi)電子等高端領(lǐng)域而研發(fā)的貼裝設(shè)備。

適配產(chǎn)品：半導(dǎo)體領(lǐng)域（多芯片器件封裝）、TEC(制冷片)等多種粒子/芯片類產(chǎn)品。

產(chǎn)品參數(shù)

GD206 全自動(dòng)高速固晶機(jī)

固晶周期					≥450ms 精準(zhǔn)模式：UPH4~6K/h 標(biāo)準(zhǔn)模式：UPH6~8K/h （實(shí)際產(chǎn)能取決于芯片與基板尺寸及制程工藝要求）
固晶位置精度					精準(zhǔn)模式：±10um 標(biāo)準(zhǔn)模式：±15um
芯片角度精度					±1°
芯片尺寸					152.4152.4 — 5241524um
適用支架尺寸					L：120-200mm W：50-120mm
設(shè)備外型尺寸（LWH)					906（正面長(zhǎng)）1200(側(cè)面縱深)2013(高度)mm

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