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GD80+C

語(yǔ)言

GD80+C正面

精密封裝設(shè)備

GD80+C

產(chǎn)品特點(diǎn)

1、機(jī)械手抓料料盒出料方式；

2、輕量化雙擺臂90°旋轉(zhuǎn)固晶；

3、點(diǎn)膠功能可滿足銀膠、絕緣膠、助焊劑等多種固晶底膠；

4、固晶高穩(wěn)定性、高效率可用于多種LED產(chǎn)品固晶；

5、適配多種選項(xiàng)功能協(xié)助提升固晶品質(zhì)；如：自動(dòng)換晶環(huán)、自動(dòng)校正功能等實(shí)用型功能。

產(chǎn)品應(yīng)用

針對(duì)LED封裝、屏顯領(lǐng)域、消費(fèi)電子、智能家居、智能照明等領(lǐng)域的高精&高速固晶設(shè)備。

適用產(chǎn)品：LED 2835、5050、2121 1010、0603、020、半導(dǎo)體領(lǐng)域及COB等多種LED產(chǎn)品固晶。

產(chǎn)品參數(shù)

GD80+C 全自動(dòng)高速固晶機(jī)

固晶周期					≥36ms UPHmax: 90K/h （實(shí)際產(chǎn)能取決于晶片與支架尺寸及制程工藝要求
固晶位置精度					±25.4um
芯片角度精度					±3°
芯片尺寸					33-6060mil
適用支架尺寸					L:100-170mm W:30-75mm
設(shè)備外型尺寸（LWH）					1550（正面長(zhǎng)）1010.5(側(cè)面縱深)2005(高度)mm

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